任职要求：
1、大专以上学历，电子信息相关专业；
2、焊接技术熟练，能熟练焊接0402贴片电阻，SOC，QFP封装的IC，会BGA贴片者优先；
3、工作踏实肯干，能吃苦耐劳，乐于钻研者优先；
4、此岗位如勤劳肯干，焊接功底好，有很强的求知精神，可以不要求学历；
5、热烈欢迎应届毕业生应聘此职位。